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  芝能智芯出品 跟着半导体技能的快速演进，先进封装渐渐的变成为摩尔定律连续的重要推进力之一，大面积半导体封装技能以其提高出产功率、削减相关本钱的优势，正招引全球产业界的重视。 近期，韩国机械资料研究院（KI

  Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器渠道，推进边际普适智能获得新发展

  业界杰出的 Tensilica Xtensa LX 渠道第 8 代现已上线，可提供明显的体系级功能增强，一起保证抱负能效我国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公

  2月14日音讯，日前长电科技发布了触及诉讼发展的相关公告，该公告披露了A股封测龙头长电科技与矿机芯片厂商芯动科技司（INNOSILICONTECHNOLOGY LTD）（以下简称“芯动公司”）长达两年的纠纷案子最新发展，现在该案子案子所在的诉讼阶段为：已收到一审判决书，芯动技能公司提起上诉

  据彭博社1月8日音讯，英特尔已向台积电和三星洽谈芯片外包出产事宜。但与此一起，英特尔仍期望及时改进自家芯片工艺和产能。2020年7月，英特尔宣告其7nm量产方案将在原定方案基础上推迟一年，一起，英特尔首席执行官Bob Swan还表明，不扫除将采纳外包方式出产的可能性，由其他代工厂协助其制作芯片