日本三次对华半导体管制全记录28类物项、5大新技术

  1月31日，日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等。

  出口管制物项：日本政府拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，涵盖了半导体制作的完整过程中的关键材料、设备和技术等领域，具体可能包括光刻胶、电子特气、半导体制造设备的关键零部件等，这些物项对于半导体产业的研发和生产至关重要。

  列入清单企业：虽尚未明确具体是哪些中国企业被列入“最终用户清单”，但可以推测涉及半导体产业链上的众多企业，包括芯片设计、制造、封装测试等所有的环节的企业。

  对中国企业影响：如果相关措施实施，受影响的中国企业在获取日本的半导体相关物项时可能会面临更多的手续和限制，甚至有可能无法获得某些关键物资，这将对企业的生产进度、研发计划等造成冲击，增加企业的经营成本和不确定性，在某些特定的程度上影响中国半导体产业的发展速度和竞争力。

  第一季度出口额：日本贸易数据显示，2024年第一季度，日本对中国的半导体制造设备、设备零部件以及平板显示器设备的出口额达到5212亿日元，同比增长82%。

  8月出口额：据日本财务省公布数据，2024年8月，日本对华半导体设备出口额激增61.6%，达到1799亿日元（约合人民币88.2亿元）。

  2023年5月：日本政府基于《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，包括3项清理洗涤设施、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备，并于当年7月23日正式实施。

  2024年：日本经济产业省宣布修改《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增5个和半导体相关物项，分别为互补型金属氧化物半导体集成电路、扫描电子显微镜（用于半导体元件/集成电路的图像获取）、量子计算机、生成多层GDSⅡ数据的程序（上述扫描显微镜相关技术）、设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路所需的技术，该修订于9月8日实施。

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