前史回眸 纵览KLA科磊探针式轮廓仪的立异发展史

  自1977年KLA首款商用探针式轮廓仪面世，经过四十多年的不断探究和技能立异，KLA取得了一个又一个打破，不断安定本身在职业中的领导地位。

  P-1 轮廓仪选用革 命性的全新规划，在扫描渠道、光学和传感器技能方面做了职业立异，供给无可对抗的稳定性、灵敏度和重复性。该体系具有超平面扫描渠道，可以单次扫描完成高达 200mm 的高分辨率，确认外表粗糙度、波纹度和薄膜应力特征。新渠道也是 3D 扫描渠道，添加了第三维度来体现外表描摹。该体系的特征是选用顶视光学体系来供给明晰的样品视图，不受传统歪斜侧视的歪曲影响。此外，该体系的传感器技能选用业界先进的线性可变差分电容器 (LVDC)，然后使电子分辨率到达亚埃级，而且转动惯量小，可完成低作用力操控并下降对噪声的敏感性。

  Microhead II 增强线性可变差分电容器 (LVDC)，并添加低至 0.05mg的程式操控低作用力。它添加了经过动态调整枢轴上的作用力，保证在任何台阶高度下，样品外表都可以施加相同的力。此外，新传感器可支撑高达 1000µm 台阶高度。P-12 新增隔声罩和主动阻隔台，不只增强对环境噪声的阻隔，还可以丈量超润滑硬盘的粗糙度。P-22 在现有 P-20 机械手臂的基础上新增一个阻隔台，完成主动晶圆传送、图画辨认和 SECS/GEM 等全主动丈量，然后为半导体职业供给全体处理方案， 前进其出产功率。

  新增压电挠性渠道规划，以最好可以下降平面外的运动，扫描平面度

  2x 在坚持 90µm x 90µm 扫描区域和 1nm 分辨率的一起，比曾经的规划有了很大的前进。该体系添加在线高倍和低倍光学器材，并运用间隔传感器完成无触摸主动聚集，然后可答应快速、准确对焦，并经过削减探针的外表触摸次数来延伸其惯例运用的寿数。长扫描渠道经过添加线性编码器来前进样品定位的准确性，而更细螺距的丝杠可完成更高的分辨率。经过添加数字信号处理器来办理一切渠道操控，将计算机处理才能留给用户接口，然后改善体系的全体功能。新增浸渍形式（Dipping Mode™ ）可以丈量深邃宽比的蚀刻深度特征。

  新仪器在主动化晶圆处理方面有了严重的改善。添加了几许图画辨认，前进了歪斜校对算法的准确性，并选用新办法来进行主动灯火操控。机械手臂包括新电子器材，可支撑碳化硅 (SiC) 和蓝宝石等通明样品以及硅、砷化镓 (GaAs) 和 AlTiC 等不通明样品的预对准。也支撑卡盒内wafer勘探和读取wafer ID.