白光干涉仪引荐哪家？Sensofar白光干涉仪：解锁RDL高精度丈量！

  （RDL）是半导体先进封装中的金属布线层，重布线层（RDL）作为晶圆级封装中的，用于将芯片外表的原始焊盘（Bond Pad）从头布局至更易焊接的方位。也是促进管芯和外部电路之间电气衔接的。这些重布线层（RDL）一般在大型面板上制作，一般运用玻璃等资料，它们具有十分杰出的功能，如尺度的稳定性和润滑的外表光洁度。

  因而保证这些重布线层（RDL）内迹线的精度关于坚持信号完整性和全体设备功能至关重要。

  Sensofar的S neox 3D光学概括仪拿手丈量这些精密特征，为您供给高分辨率的迹线宽度、厚度和外表上的质量评价。运用S neox 3D光学概括仪可快速丈量重布线层（RDL）的概括结构，保证了重布线层（RDL）契合严厉的设计规范，来提升了扇出型面板级封装(FOPLP)组件的可靠性和功率。

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  Sensofar是一家资深技能公司，专利四合一交融技能，深耕外表丈量技能领域，供给在线丈量解决方案。

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